2021/1/21 Dimensity 1100, Dimensity 1200, MediaTek
MediaTekは1月20日、同社初となる6nmプロセス製造のハイエンド向けSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」を正式発表しました。 Dimensity 1200は …
市場調査会社 Counterpointが12月24日、公開したレポートによると、2020年第3四半期にMediaTekはスマートフォンチップセットの世界シェアで1位になったことが明らかになりました。 …
2020/11/11 Dimensity 700, MediaTek
台湾半導体企業のMediaTekは、2020年11月10日に年次サミットを開催しました。今までMediaTekはエントリーからミドルレンジといった低価格向けスマホに搭載されるSoCを開発しており、Qu …
MediaTekは2020年8月28日、HUAWEIに部品を提供するためのライセンスを米国商務省に申請したと発表しました。 トランプ政権はHUAWEIに対する規制を強化し、サプライヤーが特別なライセン …
2020/8/3 Dimensity 820, MediaTek, Redmi, Redmi Note 10 Pro, Xiaomi
Xiaomiが展開するミッドハイモデルをメインに扱うブランド「Redmi」には、安価ながら高性能なスマホが多くあります。2019年にXiaomi(Redmi)から発売されたRedmi Note 8 P …
2020/7/17 MediaTek, Qualcomm, Snapdragon 875
2020年7月16日、QualcommおよびMediaTekに関する投資銀行の市場調査レポートが流出しました。この情報は、手机晶片达人氏によってWeiboに公開されました。 レポートによると、2021 …
台湾メディア「DIGITIMES」の報道によると、XiaomiはMediaTekと密接な連携を行い5Gスマホに搭載する独自SoCの共同開発を行うようです。 Xiaomiは5月末、MedaiTek製So …
2020/6/3 Dimensity 1000+, Dimensity 800, Dimensity 820, MediaTek
2020年6月2日、台湾MediaTek (聯発科技)の日本法人にあたるMediaTek Japanは5Gに対応したSoCを日本で販売することを発表しました。ラインナップは「Dimensity 100 …
台湾SoCメーカーのMediaTekは日本経済新聞の報道に対して激怒 5月22日(23日更新)、日本経済新聞は「ファーウェイ、半導体調達の米規制を回避 2社と交渉」と題した記事を公開。 中国通信機器最 …
中国メーカーOPPOは、独自モバイルチップの開発に向けた取り組みを強化し始めました。自社SoCを開発することで米国のサプライヤーへの依存を減らし、HUAWEIが現在苦労しているような外部環境の影響を抑 …
米商務省による規制強化でHUAWEIはチップ製造において苦境に立たされています。その状況下で、Kirinを搭載しないメーカー初の5Gスマートフォン「HUAWEI Enjoy Z 5G」がDimensi …
TSMC(世界最大の半導体メーカー)はHUAWEIからの新規受注を停止これは、5月15日に発表された米商務省の規制強化に従うもので、HUAWEIはチップの製造において窮地に立たされています。 HUAW …
台湾MediaTekは2月に発表したゲーム特化のミドルレンジSoC、「Helio G80」シリーズのオーバークロック版、「Helio G85」を正式に発表しました。MediaTekのSoCは低価格帯の …
2020/5/7 Dimensity 1000+, MediaTek
2020年5月7日台湾の半導体メーカーであるMediaTekは「MediaTek Dimensity 1000+」をメディア向けオンライン発表会で公開しました。 「Dimensity 1000+」は「 …