MediaTekは1月20日、同社初となる6nmプロセス製造のハイエンド向けSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」を正式発表しました。
Dimensity 1200は、TSMC 6nmプロセスにて製造され、CPUは1x ARM Cortex-A78（3.0GHz）+ 3x ARM Cortex-A78（2.6GHz） +4x ARM Cortex-A55（2.0GHz）のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G77 MC9を採用。
MediaTekによるとDimensity 1000+と比較して、CPU性能は22％高速化、25％の電力効率向上としています。
Dimensity 1100は、TSMC 6nmプロセスにて製造され、CPUは4x ARM Cortex-A78（2.6GHz）+ 4x ARM Cortex-A55（2.0GHz）のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G77 MC9を採用。
Dimensity 1200とDimensity 1100は5Gモデムが統合されているSoCであり、
5G通信はSub6のみ対応し、ミリ波には非対応。
どちらも、sub6の最大通信速度は下り4.7Gbps、上り2.5GPS
その他、通信はWi-Fi 6、Bluetooth 5.2に対応
Dimensity 1200は、最大リフレッシュレート90Hz（WQHD+）と168Hz（FHD+）、カメラは最大200MPに対応
Dimensity 1100は、最大リフレッシュレート90Hz（WQHD+）と144Hz（FHD+）、カメラは最大108MPに対応
MediaTekはハイエンドSoCとしてDimensityシリーズを展開しており、並び的にはDimensity 1000+ → Dimensity 1100 → Dimensity 1200の順に高性能となります。
MediaTekによると、Xiaomi、vivo、OPPO、realmeなどのメーカーに供給することが明かされており、2021年第1四半期中に発表されるとのこと。
| Dimensity 1200 | Dimensity 1100 | Dimensity 1000+ | Exynos 1080 | |
| 製造プロセス | TSMC 6 nm | TSMC 6 nm | TSMC 7 nm | Samsung 5 nm |
| Prime core | 1x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | – | – | 1x Cortex-A78 @ 2.8 GHz |
| Big cores | 3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.6 GHz | 4x Cortex-A77 @ 2.6 GHz | 3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz |
| Small cores | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G78 MP10 |
| NPU | ？ | ？ | 4.5 TOPS | 5.7 TOPS |
| 5G (下り速度) | 4.7 Gbps | 4.7 Gbps | 4.7 Gbps (sub-6) | 3.67 Gbps (mmWave), 5.1 Gbps (sub-6) |
| ディスプレイ | 168 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p, 60 Hz @ 4K |
