MediaTekは6月22日、ハイエンドスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9000+」を正式発表しました。
Dimensity 9000+は、Armv9 CPUアーキテクチャを採用し、TSMCの4nmプロセスで製造されています。
前モデル Dimensity 9000では最大3.05GHz駆動だったCortex-X2コアをDimensity 9000+では3.2GHzに向上させ、CPU性能が5%向上。
一方、GPUは前モデルと同じMali-G710 MC10が採用されていますが、GPU性能は10%以上も向上したとしています。
その他、8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュをサポートするLPDDR5Xや、AI処理を高速化する同社の第5世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）を搭載。
ISPは、「Imagiq 790」を搭載し、最大3億2000万画素カメラやトリプルカメラでの18ビットHDR動画同時録画、4K HDR Video＋AIノイズリダクションをサポートします。
5Gモデムは、Sub-6や3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）により下り最大7Gbpsの速度を実現します。
同社は、Dimensity 9000+を搭載したスマートフォンを、2022年第3四半期に発表する予定としています。
Qualcommの最上位チップ「Snapdragon 8+ Gen 1」との差が気になるところです。
| Dimensity 9000+ | Dimensity 9000 | |
| 製造プロセス | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| CPU | 1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510（クロック速度は非公表） | 1x Arm Cortex-X2 @ 3.05GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz |
| GPU | Arm Mali Mali-G710 MC10 | Arm Mali Mali-G710 MC10 |
| 画面 | FHD + @ 180Hz WQHD + @ 144Hz | FHD + @ 180Hz WQHD + @ 144Hz |
| AI | 第5世代 APU590 | 第5世代 APU590 |
| メモリ | LPDDR5X（最大7500Mbps） | LPDDR5X（最大7500Mbps） |
| ISP | Imagiq 790 18bit/HDR 3台のカメラでの同時撮影 最大320MP | Imagiq 790 18bit/HDR 3台のカメラでの同時撮影 最大320MP |
| モデム | 5G/4GのDSDV Sub6 3CCキャリアアグリゲーション（300MHz） 下り最大7Gbps | 5G/4GのDSDV Sub6 3CCキャリアアグリゲーション（300MHz） 下り最大7Gbps |
