台湾MediaTekは3月1日、スペイン・バルセロナで開催されているモバイル業界最大の国際見本市「Mobile World Congress 2022（MWC2022）」にてDimensityシリーズより最新チップ、「Dimensity 8000」「Dimensity 8100」「Dimensity 1300」を正式発表しました。
Dimensity 9000がTSMCの4nmプロセスで製造されるのに対し、Dimensity 8000シリーズはTSMC N5の5nmプロセスで製造されています。
Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4基搭載。一方、Dimensity 8000は最大2.75GHzで動作するCortex-A78コアを4基搭載しています。
両チップの主な違いは、CPUのクロック周波数であり、その他の仕様は概ね同じとなっています。
両チップともArm Mali-G610 MC6 GPUを搭載。これにMediaTekのHyperEngine 5.0ゲームテクノロジーを組み合わせることでプレイ時間を延長する優れた電力効率と、クラス最高のフレームレートを実現しています。（Dimensity 8100 では 170fps、Dimensity 8000 では 140fps）
さらに、クアッドチャネルのLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージにより、高速なデータアクセスを可能としています。
つまり、Dimensity 1200のカスタム版として「OnePlus Nord 2 5G」がDimensity 1200-AI、「OPPO Reno 7 Pro」がDimensity 1200-MAXを搭載したように、Dimensity 8000シリーズでもメーカー独自にカスタマイズを施すことができるということです。
そして、MediaTekの最新のノイズリダクションと、AIベースの低照度環境下におけるブレ除去技術により、細部まで強調された鮮明なショットを実現。
デュアルカメラによるHDR動画の同時録画。フロントカメラとリアカメラ、または2つの異なるリアレンズを同時に使用した録画が可能です。
その他、最大120Hz/WQHD+（Dimensity 8100のみ）や最大168Hz/フルHD+表示、HDR10+ Adaptive、4K AV1デコードなどに対応するMiraVision 780を搭載。Dimensity 8100では前世代比最大2.75倍、Dimensity 8000では最大2.5倍のAI処理性能を実現するAPU 580も内蔵します。
通信は、2CCキャリアアグリゲーションを使用してサブ6GHz帯のパフォーマンスを向上させた、最先端の3GPP Release16対応5Gモデムを搭載。そして、Wi-Fi 6EおよびBluetooth 5.3をサポートする。
MediaTekによると、これら3製品を搭載するスマートフォンは、2022年第1四半期より市場に投入される予定とのことです。
また、realmeは同社の次期フラグシップ機「realme GT Neo 3」がDimensity 8100を搭載する世界初のスマートフォンになると発表しています。一方、Xiaomiも「Redmi K50」シリーズのいずれかのモデル、OnePlusもいずれかのモデルでDimensity 8100を搭載するスマートフォンを発表予定としています。
さらに、OPPOは「OPPO K10」シリーズのいずれかのモデルでDimensity 8000を搭載する最初のスマートフォンになると発表しています。
