米商務省による規制強化でHUAWEIはチップ製造において苦境に立たされています。その状況下で、Kirinを搭載しないメーカー初の5Gスマートフォン「HUAWEI Enjoy Z 5G」がDimensi …
TSMC(世界最大の半導体メーカー)はHUAWEIからの新規受注を停止これは、5月15日に発表された米商務省の規制強化に従うもので、HUAWEIはチップの製造において窮地に立たされています。 HUAW …
台湾MediaTekは2月に発表したゲーム特化のミドルレンジSoC、「Helio G80」シリーズのオーバークロック版、「Helio G85」を正式に発表しました。MediaTekのSoCは低価格帯の …
2020/5/7 Dimensity 1000+, MediaTek
2020年5月7日台湾の半導体メーカーであるMediaTekは「MediaTek Dimensity 1000+」をメディア向けオンライン発表会で公開しました。 「Dimensity 1000+」は「 …
いよいよ、世界各地で5Gの運用が始まりました。それにいち早く対応したのは、やはりスマートフォン業界。アメリカの半導体メーカー、クアルコムが5G対応のSnapdragonシリーズを発売してからというもの …
先日、台湾SoCメーカー MediaTekがベンチマークアプリにおいて実際よりも高いパフォーマンス結果が出るように不正行為をしていたことが明らかになりました。 不正行為発覚後、MediaTekは同社の …
4月13日に市場調査会社であるCounterpoint Researchは、2019年のスマートフォン向けSoCのシェア率を公開しました。 Counterpoint Researchのレポートによると …
台湾のMediaTekは新SoCとしてHelio G80を発表しました。MdiaTek製のSoCは低価格帯のスマートフォンに良く搭載されており、昨年7月に発表されたHelio G90/G90Tは「Re …
2020/1/8 Dimensity 800, MediaTek
台湾に本社を構えるMediaTekは、アメリカ・ラスベガスにて開催中のCES 2020で5G対応のSoC、Dimensity 800を発表しました。 先日発表されたOPPO Reno 3に搭載している …