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HUAWEI、MediaTekへのチップ注文300%増加!協力関係強化へ


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Dimensity 800

TSMC(世界最大の半導体メーカー)はHUAWEIからの新規受注を停止
これは、5月15日に発表された米商務省の規制強化に従うもので、HUAWEIはチップの製造において窮地に立たされています。

HUAWEI端末に多く搭載されるSoC Kirinは、設計を子会社のHiSliconが、デザインのコアアーキテクチャを英企業ARMが、製造をTSMCが担っています。
この重要な役目を果たしていたTSMCが今後は、HUAWEIと取引できません。

痛手を負うのは、TSMCも同様です。TSMCにとってHUAWEIはAppleに次ぐ、2番目に大きな取引先でした。

5月15日に出された禁止令は、2020年9月14日までに出荷可能な現時点の受注残や既に製造過程にある受注に影響しないとしていますが、HUAWEIは早くも次の策を講じています。

その内の一つがMediaTekとの長期的な協力関係の構築

HUAWEIは5月24日に「HUAWEI Enjoy Z 5G」を中国で発表、同端末はSoCにMediaTekのDimensity 800を搭載
Kirinを搭載しないメーカー初の5Gスマートフォンとなりました。

そして、新たなレポートによるとHUAWEIが購入したMediaTekのチップ数は前年比で300%増加しているとのこと。

もしかしたら、今後HUAWEI端末に多くのMediaTek製SoCが搭載されるようになるかもしれません。

以下、筆者の余談です。
MediaTekもチップの製造先としてTSMCに委託しています。

HUAWEIは直接TSMCに委託できなくても、MediaTekがTSMCにチップの製造を委託。製造されたチップをDimensityではなくkirinの名前でHUAWEIに供給。
あら不思議、事実上今まで通り変わらずKirinを生産しHUAWEI端末に搭載することができてしまいます。(実現可能性や米商務省が許すかは置いといて)

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