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Kirinは既に終わったのか?HUAWEI、約3ヶ月間でKirin搭載端末の発表なし


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HUAWEI端末に搭載されるSoCと言えば、「Kirin」
同社完全子会社のHiSiliconが設計するスマートフォン向けSoCであり、外部販売を行わずHUAWEI端末にのみ搭載するSoCです。

しかし、最近様子がおかしい。
直近で発表されたHUAWEI製スマートフォンの搭載SoCを見ていきましょう。
(上から新しい順)

端末名搭載SoC
HUAWEI Y9aMediaTek Helio G80
HUAWEI Enjoy 20 5GMediaTek Dimensity 720
HUAWEI Enjoy 20 PlusMediaTek Dimensity 720
HUAWEI Maimang 9 5GMediaTek Dimensity 800
HONOR 30 liteMediaTek Dimensity 800
HONOR X10 MaxMediaTek Dimensity 800
HUAWEI Enjoy 20 ProMediaTek Dimensity 800
HUAWEI P smart SHisilicon Kirin 710F
HONOR 8S 2020MediaTek Helio A22
HONOR Play 4 ProHisilicon Kirin 990 5G
HONOR Play 4MediaTek Dimensity 800
HONOR 8S PrimeMediaTek Helio A22
HUAWEI Enjoy ZMediaTek Dimensity 800
HONOR X10Hisilicon Kirin 820
薄々気付いていましたが、最近のHUAWEI製スマートフォンにはKirinがほとんど搭載されていないのです。
これまで、ほぼ全ての同社製スマートフォンにKirinが搭載されていたことを考えれば異常とも言えるほどです。

HUAWEI P smart Sが発表されたのは6月9日、HONOR Play 4 Proは6月3日、
HONOR X10は5月20日。
なんと、約3ヶ月もKirinを搭載するスマートフォンが新たに発表されていない状態が続いているのです。
(※過去に中国市場で発表された製品の国際版を海外市場で発表した場合は除く)

HUAWEIが10月に発表を控えるフラグシップ機Mate 40シリーズでも中国市場のみKirinを搭載し、国際市場ではMediaTek Dimensityを搭載するとの噂もあります。
(参考:HUAWEI Mate 40、中国市場のみKirin搭載、国際市場ではDimensity搭載の可能性が浮上


また、同社の人気ラインナップ、HUAWEI nova 8シリーズでもMediaTek製SoCが搭載される可能性があるようです。

この情報の提供元である 中国リーカーのReally Asen Jun氏は、HUAWEI nova 8 SEにはDimensity 800、HUAWEI nova 8にはDimensity 800、HUAWEI nova 8 ProにはDimensity 1000+を搭載すると伝えています。
(※前モデルのHuawei Nova 7シリーズは、Kirin 810、Kirin 820、Kirin 985を搭載)

Mate 40シリーズに加えて、nova 8シリーズでのDimensity採用疑惑。
そして、これを裏付けるかのように、直近の発表端末でのKirin搭載実績の少なさ。


以前からHUAWEIがMediaTek製チップに切り替えるとの噂が報じられていましたが、オフィシャルの発表なしにMediaTekへの移行を進めているのでしょうか。

また、”Kirin”はこのままHUAWEI Mate 40シリーズ(中国版)に搭載されるKirin 1020を最後に本当に終わってしまうのでしょうか。



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