Googleは、新型スマートフォン「Pixel 7」および「Pixel 7 Pro」を2022年秋に発表予定としており、同端末には独自チップ「Tensor」の第2世代が搭載されることが明らかになっています。
韓国メディアDDailyが業界筋からの情報として報じたところによると、Samsungは前モデルに引き続き、第2世代Tensorの製造を担当することとなり、6月から同社4nmプロセスにて量産を開始する予定としています。
また、その工程ではPLP技術と呼ばれるパッケージ技術を用いてコスト削減と生産性の向上が図られる模様です。
その他、SamsungとGoogleは緊密な連携関係を構築しており、Googleの独自サーバーやその他アプリケーション用チップの製造を担っているとのことです。
第1世代では最新のCPU構成とはなりませんでしたが、第2世代TensorではArm社最新のCPUコアであるCortex-X2の搭載が期待されます。
また、プロセスノードが5nmから4nmへ微細化し、性能の向上が期待されますが、Samsungの4nmプロセスはその歩留まりの低さから、QualcommはSnapdragonの製造委託先をSamsungからTSMCへ移行する決定をしています。
その他、Samsungの4nmプロセスで製造されたExynos 2200やSnapdragon 8 Gen 1は発熱の問題を抱えており酷評を受けていましたが、第2世代Tensorでは改善されていることを願いたいです。
| 受託製造先 | 製造プロセス | |
| 第2世代 Tensor | Samsung | 4nm |
| 第1世代 Tensor | Samsung | 5nm |
| Exynos 2200 | Samsung | 4nm |
| Exynos 2100 | Samsung | 5nm |
| Dimensity 9000 | TSMC | 4nm |
| Dimensity 8100 | TSMC | 5nm |
| Dimensity 8000 | TSMC | 5nm |
| Snapdragon 8+ Gen 1 | TSMC | 4nm |
| Snapdragon 8 Gen 1 | Samsung | 4nm |
| Snapdragon 888 | Samsung | 5nm |
