韓国メディアThe Elecの報道によると、Qualcommは2月22日、3nmで製造される次期ハイエンドSoCの製造委託先を台湾TSMCに任せる方針に決定したようです。
Qualcommは、これまでSnapdragonの製造委託先を、下記のようにSamsungとTSMCで幾度も切り替えていました。
| 受託生産先 | 製造プロセス | |
| Snapdragon 8 Gen 1 | Samsung | 4nm |
| Snapdragon 888 | Samsung | 5nm |
| Snapdragon 865 | TSMC | 7nm |
| Snapdragon 855 | TSMC | 7nm |
| Snapdragon 845 | Samsung | 10nm |
Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造されますが、その歩留まりは35％であると伝えられています。これは、Snapdragon 8 Gen 1をSamsungが100個製造しても、実際にメーカーに出荷できるのは35個であることを意味します。
その一方で、TSMCの4nmプロセス製造の歩留まりは70％であり、Samsungの2倍にも及びます。
これに世界的な半導体不足も重なり、より効率的にSnapdragonを製造しようと考えたQualcommは製造委託先をSamsungからTSMCに変更する決定に至ったようです。
つまり、Qualcommの次期ハイエンドSoC Snapdragon 8 Gen 2（仮称）はTSMCの3nmプロセスによって製造される予定です。
そのため、Samsung製とTSMC製のSnapdragon 8 Gen 1が市場に混在するようになり、同じSoCを搭載しながらもパフォーマンスや電力効率で差が生じるスマートフォンが登場する可能性があります。
以前、iPhone 6Sに搭載されたA9チップはSamsungとTSMCによる分担製造が行われましたが、TSMC製チップの方がSamsung製チップよりもバッテリー駆動時間が長いという検証結果が広まり、騒動になったことがあります。
今回のSnapdragon 8 Gen 1の分担製造も同様の問題が懸念されています。
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