2020年7月16日、QualcommおよびMediaTekに関する投資銀行の市場調査レポートが流出しました。
この情報は、手机晶片达人氏によってWeiboに公開されました。
どちらのSoCもSamsungのEUV（極端紫外線）を用いた5nmプロセスに基づいて製造されるとのこと。
興味深いことに、Qualcommの次期ハイエンドSoCが「Snapdragon 875」ではなく「Snapdragon 875G」であること。
“G”が付いたモデルは、ゲーム向け機能「Snapdragon Elite Gaming」が含まれており、同社は「没入的ゲーム体験を提供できる」としています。
（※2018年にSnapdragon 855で「Snapdragon Elite Gaming」のブランドを導入。その後、2019年にゲーム向けに強化されたGを冠するSnapdragon 730Gを発表。）
しかし、2020年のハイエンドSoC、Snapdragon 865やSnapdragon 865+でも「Snapdragon Elite Gaming」を冠していながらも”G”のネーミングは付いていませんでした。
そのため、今後QualcommはSnapdragon 875Gから「Snapdragon Elite Gaming」を冠するSoCに”G”を付けることでゲーム向けSoCとしてのブランド戦略を描いているのでしょうか。
また、同レポートにはMediaTekのロードマップも含まれており、2020年第3四半期に7nmプロセスで製造される「Dimensity 600」、2021年第1四半期に6nmプロセスで製造される「Dimensity 400」、2021年第2四半期に5nmプロセスで製造される5G対応のフラグシップSoC（名称未定）を発表することが確認できます。
MediaTekのDimensityシリーズの台頭と伴にQualcommとの競争が強まりつつありますが、遂に2021年第1四半期に両社が5nmプロセスで製造される5G対応SoCを発表します。
MediaTekがどこまでシェアを伸ばせるか注目です。
