米商務省による規制強化でHUAWEIはチップ製造において苦境に立たされています。
その状況下で、Kirinを搭載しないメーカー初の5Gスマートフォン「HUAWEI Enjoy Z 5G」がDimensity 800を搭載。
加えて、HUAWEIがMediaTekに対し前年比300％増の注文を行なっているとの報告も明らかになり、関係強化が期待される2社。
しかし、現時点では期待ベースの噂に過ぎず、まだまだ確定ではないようです。
5月26日、MediaTekが本社を構える台湾の日刊紙 聯合報がこの件を報道
MediaTekは米国の禁輸措置を考慮してHUAWEIとの契約をまだ約束していないとのこと。
また、聯合報が25日関連する噂についてMediaTekに取材を行いましたが、MediaTekはコメントすることを拒否。
現地の日刊紙からの取材にも応じないということは、MediaTekは黙秘を続けることでしょう。
何かとイケイケで言わなくても良いこと言ってしまうイメージのMediaTek(自社の公式HPでQualcomm批判事件など)ですが、今回は事が事だけに米国政府の顔色を伺いながら安易な発言をしないように意識しているのでしょう。
また、聯合報によるとHUAWEIは5G基地局やスマートフォンに関連するチップの調達を規制強化前にTSMCから大量を行なっており、十分な在庫を確保しており、今後2年間の研究開発も問題なく行えるとのこと。
やはり、十分な在庫があることから直近のチップの注文よりも根本的に問題が解決できる、米国以外の機器を使用する高度なプロセス生産ラインの構築、または同様の生産ラインを構築できるメーカーとの協力が最も最善な選択肢となりそうです。
