HUAWEI端末に搭載されるSoCと言えば、「Kirin」
同社完全子会社のHiSiliconが設計するスマートフォン向けSoCであり、外部販売を行わずHUAWEI端末にのみ搭載するSoCです。
しかし、最近様子がおかしい。
直近で発表されたHUAWEI製スマートフォンの搭載SoCを見ていきましょう。
(上から新しい順)
| 端末名 | 搭載SoC |
| HUAWEI Y9a | MediaTek Helio G80 |
| HUAWEI Enjoy 20 5G | MediaTek Dimensity 720 |
| HUAWEI Enjoy 20 Plus | MediaTek Dimensity 720 |
| HUAWEI Maimang 9 5G | MediaTek Dimensity 800 |
| HONOR 30 lite | MediaTek Dimensity 800 |
| HONOR X10 Max | MediaTek Dimensity 800 |
| HUAWEI Enjoy 20 Pro | MediaTek Dimensity 800 |
| HUAWEI P smart S | Hisilicon Kirin 710F |
| HONOR 8S 2020 | MediaTek Helio A22 |
| HONOR Play 4 Pro | Hisilicon Kirin 990 5G |
| HONOR Play 4 | MediaTek Dimensity 800 |
| HONOR 8S Prime | MediaTek Helio A22 |
| HUAWEI Enjoy Z | MediaTek Dimensity 800 |
| HONOR X10 | Hisilicon Kirin 820 |
これまで、ほぼ全ての同社製スマートフォンにKirinが搭載されていたことを考えれば異常とも言えるほどです。
HUAWEI P smart Sが発表されたのは6月9日、HONOR Play 4 Proは6月3日、
HONOR X10は5月20日。
なんと、約3ヶ月もKirinを搭載するスマートフォンが新たに発表されていない状態が続いているのです。
（※過去に中国市場で発表された製品の国際版を海外市場で発表した場合は除く）
HUAWEIが10月に発表を控えるフラグシップ機Mate 40シリーズでも中国市場のみKirinを搭載し、国際市場ではMediaTek Dimensityを搭載するとの噂もあります。
（参考：HUAWEI Mate 40、中国市場のみKirin搭載、国際市場ではDimensity搭載の可能性が浮上）
この情報の提供元である 中国リーカーのReally Asen Jun氏は、HUAWEI nova 8 SEにはDimensity 800、HUAWEI nova 8にはDimensity 800、HUAWEI nova 8 ProにはDimensity 1000+を搭載すると伝えています。
（※前モデルのHuawei Nova 7シリーズは、Kirin 810、Kirin 820、Kirin 985を搭載）
Mate 40シリーズに加えて、nova 8シリーズでのDimensity採用疑惑。
そして、これを裏付けるかのように、直近の発表端末でのKirin搭載実績の少なさ。
以前からHUAWEIがMediaTek製チップに切り替えるとの噂が報じられていましたが、オフィシャルの発表なしにMediaTekへの移行を進めているのでしょうか。
また、”Kirin”はこのままHUAWEI Mate 40シリーズ（中国版）に搭載されるKirin 1020を最後に本当に終わってしまうのでしょうか。
