英 Financial Tims は、HUAWEIが米国の技術に依存しない半導体工場を上海に建設する計画だと報じています。
これまでチップ製造を自社で行ってこなかったHUAWEIは、台湾 半導体大手のTSMCへ製造を委託していました。
しかし、米国による禁輸措置に伴いTSMCは9月15日以降、HUAWEIへの出荷を停止しています。
この状況を何とか打破するために、自社で半導体工場の建設し、米国の制裁を乗り越えるための新たな戦略を練っているようです。
英国経済誌 Financial Timsによると、半導体工場は上海市政府が支援する研究会社、上海IC・R＆Dセンターが運営するようです。
HUAWEIは、2021年末までにIoT機器向けの28nmプロセスチップ、2022年下半期までに5G通信機器向けの20nmプロセスチップを製造することを目指します。
なお、スマートフォン向けのチップは7nmや5nmプロセスなど高度なプロセスノードが必要となるため、新設される上海工場での製造は不可能だと見られています。
