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Xiaomi、遂に「Mi MIX 4」を正式発表！Snapdragon 888+や画面下インカメラを搭載、8.5万円〜

投稿日：2021年8月11日

Xiaomiは8月10日、中国にて最新フラグシップ機「Mi MIX 4」を正式発表しました。
前モデル「Mi MIX 3」が2018年10月に発表された以来、約3年ぶりのMi MIXシリーズの復活となっています。また、Xiaomiは初代モデル「Mi 1」を発売してから今年で10年目となり、まさに同社の”集大成”と言えるフラグシップ機に仕上がっています。

まず、以前より噂されていた「画面下インカメラ」を搭載
Xiaomiが画面下インカメラを商用化されるのは同端末が初めて。これまで、「Mi MIX 3」ではスライド機構を採用することで全画面＋極細ベゼルを実現してきましたが、最新モデル「Mi MIX 4」ではディスプレイの下にインカメラを埋め込むことで、全画面＋極細ベゼルを実現させています。

インカメラは2000万画素。4画素を1画素として表示する「4-in-1 Super Pixel」技術やAIによる調整で画面表示に違和感をなくし、多くの光を取り込めるようにしています。

また、インカメラ部分の画素密度は400ppi。この画素密度は先日ZTEが発表した「第2世代画面下インカメラ技術」を搭載する「ZTE Axon 30 5G」と同じです。

そして、画面は6.67インチの有機ELディスプレイを搭載
側面に向かってエッジが施された湾曲ディスプレイが採用されており、ベゼルが極限まで狭めされています。先述した画面下インカメラの搭載も重なり、画面上に余計なものがなく、高い没入感が味わえます。

また、リフレッシュレートは最大120Hz、タッチサンプリングレートは最大480Hzに対応する他、HDR10+やDolby Visionをサポートします。強化ガラスにはコーニング社最上位のゴリラガラス Gorilla Glass Victusが採用されています。

SoCにはQualcommが6月末に発表したばかりの最新ハイエンドSoC「Snapdragon 888+」を世界で初めて搭載。

「Snapdragon 888」と「snapdragon 888+」はCPUにKryo 680を採用する点は共通ですが、CPUクロックが最大2.84GHzから最大3GHz（実測値：最大2.995GHz）に向上。
また、AIエンジンもHexagon 780で同一ですが、26TOPSから32TOPSへと強化されています。

クロック数の向上で発熱が懸念されますが、「Mi MIX 4」は合計11588mm²の表面積の放熱版が搭載されており、冷却性能もアピールされています。

メーカー公表のAntutuベンチマークスコアは83万点とのことです。

次のバッテリー性能ですが、「Mi MIX 4」は120Wの急速充電と50Wのワイヤレス充電、10Wワイヤレス給電に対応します。
また、充電に際して、標準の「デフォルトモード」と高速の「ブーストモード」を用意。デフォルトモードでは有線、ワイヤレスの順で満充電まで21分、45分、高速モードではそれぞれ15分、28分で満充電することが可能です。

120W急速充電の「ブートモード」にて約15分で満充電できる速さに驚きですが、Xiaomiは温度管理にも徹している模様です。
120W有線でも「デフォルトモード」で充電した場合、筐体の表体温度が37℃を超えることはないとしています。

その他、システム面でもバッテリー消費を抑え、筐体の発熱を抑える「バランスモード」が搭載されており、snapdragon 888を搭載する一般的なスマートフォンと比較して、3～5℃低い温度に抑えることが可能とのことです。

カメラ構成は、1億800万画素メイン＋1300万画素超広角＋800万画素望遠のトリプルカメラを搭載

メインセンサーはSamsungのISOCELL HMXが採用されており、センサーサイズは1/1.33。望遠レンズは光学5倍、最大50倍ズームに対応します。

メインと望遠レンズはOIS（光学式手振れ補正）に対応。

また、写真が歪みやすい超広角撮影ですが、「Mi MIX 4」ではその歪みが1%ほどに抑えらているとのことです。

その他のスペックとして、「Mi 11 Ultar」などと同様に「Harman/Kardon」監修のデュアルステレオスピーカーを搭載。IP68の防水防塵やUWBやeSIMに対応します。

筐体サイズは162.65 × 75.35 × 8.02 mm。重さは225g。
カラーはホワイト、ブラック、グレーの3色を用意。

価格と対応バンドは以下の通りです。