Xiaomiのサブブランド Redmiより最新フラグシップスマートフォン「Redmi K50」シリーズが3月17日に発表されることが正式に明らかになりました。
同シリーズの派生モデルとしてゲーミングスマートフォン「Redmi K50 Gaming」が先月に発表されていますが、今回の発表会では「Redmi K50」や「Redmi K50 Pro」、「Redmi K50 Pro+」の3機種が発表されると見られています。
公開されたティーザー画像からRedmi K50シリーズの筐体デザインを伺うことができ、先日リークされたレンダリング画像と概ね一致しています。
また、カメラユニットには「108MP AI TRIPLE CAMERA」の文字を確認することができ、最上位モデル（おそらく Redmi K50 Pro+）が1億800万画素をメインに採用したトリプルカメラを搭載することが判明しました。
前モデル「Redmi K40 Pro+」は、1/1.52インチの「Samsung ISOCELL HM2」を採用した1億800万画素カメラが搭載されていました。
最新モデルに採用されるセンサーは不明ですが、順当に考えれば、同センサーの3世代目となる「Samsung ISOCELL HM3」が搭載されるのではないでしょうか。
「Samsung ISOCELL HM3」の、センサーサイズは1/1.33インチ、ピクセルサイズは0.8μm、そして、Samsungのフラグシップ機「Galaxy S21 Ultra」や「Galaxy S22 Ultra」のメインカメラにも採用されています。
Dimensity 8100は、TSMCの5nmプロセスで製造され、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4基搭載したハイエンドSoCです。
Redmi K50シリーズの どのモデルにDimensity 8100が搭載されるかは不明ですが、リーク情報等から「Redmi K50 Pro」と予想されています。
前モデル「Redmi K40 Pro」と「Redmi K40 Pro+」の違いはメインセンサーのみで搭載されるSoCはSnapdragon 888で同じでした。
そのため、前モデルと同じようなモデル展開となった場合、「Redmi K50 Pro」と「Redmi K50 Pro+」はいずれもDimensity 8100が搭載されることとなります。
