Qualcommは今年12月に次期ハイエンドSoC「Snapdragon 898（仮称）」を発表予定としていますが、現行のSnapdragon 888と比較して性能が約20％程度向上すると伝えられています。
同氏によるとSnapdragon 898（ コードネーム：SM8450）は、Samsungの4nmプロセスにて製造されており、最初の内部テストが実行されているようです。
また、性能が約20％向上する一方で、これまで同様に発熱量も大きいとのことです。
どうやら次期SoCでもクロック周波数を高めることで性能の向上を目指したのでしょうか。現行のSnapdragon 888+ですら最大3GHzですので、次期SoCでも発熱が懸念されます。
Snapdragon 898を搭載するハイエンド機は、メーカー側で如何にして冷却効率を高めるかが焦点になりそうです。
また、CPUのKryo 680はArmの「Cortex-X1」が搭載されていましたが、Kryo 780では最新アーキテクチャであるArmv9を採用した「Cortex-X2」が搭載されることが予想されています。
Armの公式発表によると、「Cortex-X2」は「Cortex-X1」と比較して性能が約16％向上するとしています。
CPUおよびGPUのアップグレードによりSnapdragon 898では大幅なパフォーマンス向上が見込まれていますが、それと同時に発熱が懸念されます。
