海外のガジェットサイト91mobilesより、Qualcommの次期SoC Snapdragon 875のスペックがリークされたので、ご紹介します。
Snapdragon 875では、Snapdragon 865で問題視されていた消費電力量を削減し、プロセスルールは5nmと更に細微化されるようです。
具体的なスペックは以下のとおりです。
（あくまでリーク情報ですので、鵜呑みにしないように！）
- CPUはKryo 685を搭載したオクタコア
- 3G/ 4G/ 5Gモデム（sub 6Gにも対応？）を利用可能
- Adreno 660 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPUを搭載
- Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)を搭載（個人情報の管理）
- Spectra 580 イメージングプロセッサーを搭載
- 802.11ax, 2×2 MIMO, Bluetooth Milanに対応
- クアッドチャンネルのLPDDR5に対応
- WCD9380とWCD9385のオーディオコーデックを組み合わせた低電力オーディオシステム
- Snapdragon 865と同じくTSMC社が製造
上手くいけば、毎年12月に控えるTech Summitで発表できると思いますが、新型肺炎（COVID-19）の影響を鑑みると現状難しく、オンライン発表会などで発表されると思います。
先日、報じたようにSamsungの開発するSoC Exynosは、AMDとのパートナーシップにより非常に高いGPU性能を記録しています。
QualcommのSnapdragon 875との性能の差に注目です。
