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早くもSnapdragon 875の一部仕様がリーク!CPU,GPU共に大幅な向上が期待できる!

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海外のガジェットサイト91mobilesより、Qualcommの次期SoC Snapdragon 875のスペックがリークされたので、ご紹介します。

Snapdragon 875では、Snapdragon 865で問題視されていた消費電力量を削減し、プロセスルールは5nmと更に細微化されるようです。

具体的なスペックは以下のとおりです。
(あくまでリーク情報ですので、鵜呑みにしないように!)
  • CPUはKryo 685を搭載したオクタコア
  • 3G/ 4G/ 5Gモデム(sub 6Gにも対応?)を利用可能
  • Adreno 660 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPUを搭載
  • Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)を搭載(個人情報の管理)
  • Spectra 580 イメージングプロセッサーを搭載
  • 802.11ax, 2×2 MIMO, Bluetooth Milanに対応
  • クアッドチャンネルのLPDDR5に対応
  • WCD9380とWCD9385のオーディオコーデックを組み合わせた低電力オーディオシステム
  • Snapdragon 865と同じくTSMC社が製造
プロセスルールが5nmと更に細微化されるため、パフォーマンスとグラフィックが大幅に向上すると予想できます。

上手くいけば、毎年12月に控えるTech Summitで発表できると思いますが、新型肺炎(COVID-19)の影響を鑑みると現状難しく、オンライン発表会などで発表されると思います。

先日、報じたようにSamsungの開発するSoC Exynosは、AMDとのパートナーシップにより非常に高いGPU性能を記録しています。
QualcommのSnapdragon 875との性能の差に注目です。

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かふぇいん

スマートフォンをこよなく愛す学生。 iPhoneは嫌いだけどiPadとMacは好きです。 2月より執筆しております、よろしくお願いします。

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