いよいよ、世界各地で5Gの運用が始まりました。
それにいち早く対応したのは、やはりスマートフォン業界。アメリカの半導体メーカー、クアルコムが5G対応のSnapdragonシリーズを発売してからというもの、ものすごい勢いで5G対応の新型スマートフォンが発表、発売されています。Huaweiも自社製SoCのKirinを5Gに対応させ、クアルコムに追従。
それに一歩遅れているのが、台湾の半導体メーカーであるMediaTekです。既に3種類の5G対応SoCを発表していますが、搭載したスマートフォンの発売は未だ無し。5Gブームのスタートダッシュに出遅れています。
このイベントでは、MediaTek社のスマートフォン向け新型SoCの詳細が明かされる予定です。
告知されたポスター画像によると、イベントは来週の5月7日に、14:30~15:30というスケジュールで行われるよう。どこの標準時かは明示されていませんが、おそらくグリニッジ標準時ではないでしょうか。
画像にもある通り、キーワードは”5G”。発表される予定のSoCが5Gに対応することは確実でしょう。画像からわかることはこれしかなく、情報に乏しいですね。
しかし中国のリーカーが、発表されるであろうSoCの予測を公開しました。詳細を見ていきます。
リーカーの情報によると、既に発表されているMediaTek製SoCのDimensity 800,1000,1000Lのほかに、800,1000シリーズのオーバークロック版が存在するとのこと。
ということは当然、従来のSoCよりも性能は高いはず。
特にDimensity 1000 は、ベンチマークアプリのAntutuで51万越えをマーク。当時のクアルコム最新鋭SoC、Snapdragon855+のスコアを超えたとして、業界は大騒ぎになりました。
もしこの情報が正しければ、この新型SoCはかなりの性能が期待できます。Snapdragon865はおろか、AppleのA13チップにも迫る性能を見せてくれるのではないでしょうか。
また、MediaTekは現在Dimensity 2000の開発を進めているとされています。ですが、この2000シリーズがオーバークロック版SoCのことを指すのかどうかは不明です。
この他に、MT6853というCPUもリークされています。正式名称は不明ですが、これはローエンドのSoCだそうです。
MediaTekはHelioシリーズを中心に、低価格端末向けのSoCを多数リリースしています。しかしスマートフォン向けSoCはSnapdragonシリーズのイメージがあまりに強く、Helioシリーズはあまり人気がありません。
このDimensityシリーズで、巻き返しを図れるのでしょうか。
