アメリカのチップメーカーであるQualcommは次世代の主力チップセットを2019年後半に発表する予定です。
このチップセットは来年まで発表される予定はありませんでしたが、昨年の動向に伴い、今年中に発表されることになったようです。
Snapdragon 865という名前で登場すると見込まれるフラグシップSoCの詳細は、リーク情報としてTwitterで有名なRoland Quandt氏によって共有されています。
また、Snapdragon 865には「Kona」と「Huracan」のコードネームで開発されており、2種類のバリュエーションがあることを明らかにしました。
どちらも、LPDDR5XメモリとUFS 3.0ストレージに対応する予定です。
ただ、一方は5Gモデムチップ内蔵で、もう一方は5Gモデムチップ非搭載のようです。
現時点ではクロックスピードなどは判明していませんが、LPDDR5XメモリとUFS 3.0ストレージに対応ということで、Snapdragon 855より大幅に向上した性能が期待できそうです。
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