米Qualcommは12月3日ハワイで開催されたSnapdragon Tech Summit 2019にて、Snapdragon 865とSnapdragon765/765Gを正式発表しました。
Snapdragon 865と765には5Gモデムが統合されておらず、5Gモデムと併用することで5G通信に対応します。
一方、Snapdragon 765Gには5Gモデムが統合されております。
現時点で明らかになっているのは、Xiaomiの「Mi 10」にSnapdragon 865が搭載、OPPOの「Reno 3 Pro」とRedmiの「Redmi K30」にSnapdragon 765Gが搭載されることです。
また、「3D Sonic Max」と呼ばれる2本指でのディスプレイ指紋認証にサポートすることも明らかになっています。これは、前世代の17倍の認識領域を持ち、2本の指での同時認識を行い認証スピードの高速化とセキュリティの強化を行うとのこと。
各SoCの詳細な仕様については4日に発表される予定です。
