米Qualcommのクリスティアーノ・アモン社長は、Snapdragon Technology Summitのビデオインタビューにて、HonorおよびHUAWEIへのSnapdragon 888の供給について公に初めての回答をしました。
まず、QualcommとHonorとの協力について尋ねられた、アモン氏は次のように述べています。
「Qualcommは、新しいプレイヤーの参入を非常に楽しみにしています。これにより、市場により多くの消費の可能性（選択肢）がもたらされ、消費者にとっても良いことでしょう。私は中国スマートフォン市場の活力が本当に大好きで、Honorがより良い製品を発表することを望んでいます。
しかし今、全てが始まったばかり（Honorが売却されたばかり）であり、我々は対話をする必要があるでしょう。」
HUAWEIは11月、自社ブランドのひとつだったHonorをShenzhen Zhixin New Information Technologyに売却することを発表。
HonorがHUAWEIと切り離されたことで、QualcommがHonorへ5Gチップを供給できる可能性があります。
また、当初HUAWEI Mate 40シリーズに搭載されているKirin 9000がHonor V40シリーズにも搭載されるとしていましたが、著名リーカーはKirin 9000の搭載は無くなったと伝えています。
したがって、Honor V40シリーズには、MediaTek Dimensity 1000+の搭載が濃厚とされていましたが、Qualcomm Snapdragon 888の搭載も可能性のひとつとして残されているかもしれません。
続いて、QualcommとHUAWEIとの協力について尋ねられたアモン氏は以下のように回答しています。
「Qualcommは全ての製品ラインの供給を米国政府に申請しましたが、ライセンスを得たのは、4Gチップに加えて、コンピューティング製品、Wi-Fi製品のみです。
もちろん、5GチップをHUAWEIに供給することを望んでいますが、これは（米国政府の）承認後にのみ行うことができます。」
やはり、既に報道されている通り、QualcommはHUAWEIに供給できるのは4Gチップのみで5Gチップの供給はできないようです。
今後、Kirinを生産できないHUAWEIはフラグシップ機にDimensity 1000+を搭載し、Honorのフラグシップ機にはSnapdragon 888が搭載されるという展開も起こり得るかもしれません。
