米Qualcommは、「3D Sonic Sensor Gen 2」と呼ばれる次世代の超音波式ディスプレイ指紋認証センサーを正式に発表しました。
Qualcommによると、3D Sonic Sensor Gen 2の表面積は8mm x 8mm
第1世代の4mm x 9mmの表面積に対して、77％大型化しているのが特徴です。
ロック解除時、指紋を認識するセンサーの表面積が大きいため、ユーザーはセンサー内に容易に指を置くことができます。
また、センサーの拡大により多くの指紋データを収集、認識することができるため、ロック解除スピードは早くなります。
同社によると、前世代と比較して50％も認証スピードが高速になるとしています。
Qualcommは2018年、第1世代の超音波式センサー「3D Sonic Sensor」を発表し、Samsungの「Galaxy S10」にて初めて搭載されました。
光学式指紋認証センサーは指紋を2Dの画像として認識しますが、超音波式指紋認証センサーは指紋を凹凸のある3Dの立体として認識するためセキュリティが大幅に高まるとの期待がありました。
しかし、蓋を開けてみれば認証エリアが狭い、認証スピードが遅いと酷評される結果に。
また、特定の保護フィルムを貼って使用すると、どんな指紋でもロックが解除できてしまうというセキュリティ上の致命的な問題まで発生しました。
（※後にSamsungはソフトウェアアップデートにより修正）
散々たる結果の第1世代超音波式センサー「3D Sonic Sensor」でしたが、今回発表された第2世代「3D Sonic Sensor Gen 2」は、それらを解決しセキュリティもより高まっているとしています。
Qualcommは「3D Sonic Sensor Gen 2」を搭載したスマートフォンが2021年初頭には発表されると述べています。
具体的な端末名を避けたものの、真っ先に思い浮かぶのが第1世代でも初めて搭載したGalaxy Sシリーズでしょう。
1月14日に発表されるGalaxy S21シリーズにて「3D Sonic Sensor Gen 2」が搭載されるとの推測ができます。
