ニュース

HUAWEI、7nmチップセット 2つを搭載する世界初のメーカーとなる、6月21日発表

投稿日:

HUAWEIの6月21日のイベントは少なくとも3つの新しいスマートフォンかタブレットを発表する大きなイベントになるとされています。
また、その日には3つの新製品以外にも大きな発表があるとされています。

HUAWEIの消費者向けモバイル部門の幹部である、He Gang氏はWeiboにて「HUAWEIは7nm SoCを2つ搭載する最初のスマートフォンメーカーになる」と発言しており、6月21日には武漢にてイベントを予定しています。

Kirin 810
彼がプロセッサーの詳細を明らかにしなかった間、リーク情報では、それがHiSilicon Kirin 810 プロセッサーと広く推測されています。
Kirin 810は12nm Kirin 710の後継モデルで「Nova 5」にて最初に搭載される予定です。

SoCについての情報はまだ多くはありませんが、TSMCの7nmノード上に構築され、同時にCPUとGPUの両方、特にNPU(人工知能専用チップ)がアップグレードされ、Kirin 980との性能の違いが大きくならないと報告されています。

また、Kirin 810 チップセットはQualcomm社のSnapdragon 700シリーズを採用する予定です。(現段階で、最も高性能なSnapdragon 700シリーズはSnapdragon 730Gの8nmチップセットです。)
Kirin 810はノードサイズが小さいため電力効率に関しては優位性があるとされています。

source
スポンサーリンク

-ニュース
-,

Copyright© SIM太郎 , 2019 All Rights Reserved.