Qualcommが2021年下半期にハイエンドSoC「Snapdragon 888 Pro」を発表する可能性があると伝えられています。
また、同氏によると昨年の「Snapdragon 865 Plus」よりも多くの中国メーカーにSnapdragon 888 Proが採用されると付け加えています。
仕様に関しては、「Snapdragon 888」のプライムコアであるCortex-X1のクロック速度が「Snapdragon 888 Pro」では、さらに引き上げられるとしています。
例年通りであれば2021年も7月上旬から中旬に発表されるのでは無いでしょうか。
ただし、リーカーの数码闲聊站 氏は”Plus”ではなく”Pro”と表記しており、今年は「Snapdragon 888 Pro」になるのでしょうか。
また、現時点でもSnapdragon 888搭載端末の発熱問題が多数報告されており、ここからさらにクロック周波数が上がるとなると、発熱に対する懸念が増しそうです。
これまでQualcommのハイエンドSoCは主にTSMCによって製造されていましたが、「Snapdragon 888」はSamsungによって製造されています。「Snapdragon 888 Pro」も同様にSamsungが製造するのか。あるいはTSMCに戻すのかも注目です。
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