MediaTekが「Dimensity 8000 / 8100 / 1300」を発表!5nmプロセスのハイエンドチップ
台湾MediaTekは3月1日、スペイン・バルセロナで開催されているモバイル業界最大の国際見本市「Mobile World Congress 2022(MWC2022)」にてDimensityシリーズ … 続きを読む MediaTekが「Dimensity 8000 / 8100 / 1300」を発表!5nmプロセスのハイエンドチップ
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