今年10月にHuaweiグループのHiSiliconはKirin 990、Kirin 990 5Gを発表しました。
前作のKirin 980の約1.5倍に当たる103億個のトランジスタと7nmプロセス、EUV （極端紫外線リソグラフィ） を用いて製造され、世界初の5G対応のSoCとして話題になりました。
上記のSoCはHuaweiのフラグシップモデル、Mate 30シリーズや、同社のMate Padなどにも搭載されています。
そんな中、Huawei次世代SoCに、新シリーズのKirin 1020が存在するという情報が入りました。 チップセットは台湾TSMC社の5nmプロセスで構成され、 電力効率やパフォーマンスの安定が図られているとのこと。 そして、コアプロセッサには、MediaTek Dimensity 1000などの、他社のフラグシップモデルに搭載されているCortex-A77をスキップして、新しいARMのCortex-A78 が搭載されます。
前作のKirin 990に搭載されていたCortex-A76と比較すると、Kirin 1020は、おおよそ50％のパフォーマンス向上が見られるとのことです。
MediaTekなどの競合メーカーから一歩リードしたと言えるでしょう。 筆者が気になるのはGPU性能です。
Kirinシリーズは、前々から、Snapdragon 800番台と比べてGPU性能が低いという点があります。
ぜひともレベルアップしてほしいところです。 現在、「Baltimore」 （ ボルチモア：アメリカ合衆国メリーランド州の都市 ）というコードネームで開発が進められているとのことです。
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